(1)光固化:材料融化後用藍光固化,所以大陸有在回收舊手機螢幕做固化光源。適用於表面有要求、小巧、精度要準零件。可用雷射做固化,準度更佳,金工等級。
(2)熱積式:材料融化後以線性方式成型。適用強度要求零件、表面粗糙,成本便宜但速度慢。常見材料為:PLA、ABS、尼龍、PP。PLA素材用玉米製成,耐溫不佳、易受潮。ABS用石油提練出,較少在使用。另有PEEK高強度、低反應,熔點高,可用於生化方面。
2.課堂使用PLA塑膠絲,直徑為1.75mm,擠銅頭出口為0.4mm。
3.3D列印機有分:龍門式、十字式、三角機。材料擠出後用風扇散熱固化,建議用貓頭鷹風扇3~4只,不要用高轉速,但列印空間變小。列印前底座貼紙膠帶較好取件,用口紅膠有時難取,最好是再放玻璃+膠帶。
4.3D列印軟體採用 Cura 15.04_CHT。圖檔用 .stl 檔案(可至 Thingiverse 下載),利用軟體切片後(有3個頁面要設定,存成 GCode 載入 SD 卡,即可拿到列印機使用。
5.可利用 "Moai" 摩艾像列印測試機器,耳垂低落、長鬍子、背長痘代表材料溫度太高。頭有破洞代表層厚太薄。
6.利用 Arduino 及光感,製作天黑亮 D13 燈。
7.電磁開關(照片右下角),DC 控 DC,可控制馬達開關。若要 DC 控 AC,使用繼電器,挑光耦合開關(SSR)較安全。
8.利用 Ardunio 及按鈕,製作按下去 D13 亮、放開 D13 滅。按鈕有方向性,看背面兩條平行線。
9.利用 Ardunio 及按鈕,製作按第1下 D13 亮,第2下 D13 滅,再按 D13 亮…循環。原本使用"直到...前都等待著"拼圖塊,老師說這樣 Arduino 會 hand 住,所以還是得設變數。
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